자동액관리 시스템을 이용한 SUS MASK 에칭에 관한 연구A Study on the Etching of SUS MASK using Automatic Liquid Management System
- Other Titles
- A Study on the Etching of SUS MASK using Automatic Liquid Management System
- Authors
- 이우식
- Issue Date
- Aug-2021
- Publisher
- 한국정보전자통신기술학회
- Keywords
- Automatic liquid management system; SUS MASK; etching speed; FeCl3; Oxidation-reduction Potential; OLED; specific gravity
- Citation
- 한국정보전자통신기술학회 논문지, v.14, no.4, pp.323 - 327
- Journal Title
- 한국정보전자통신기술학회 논문지
- Volume
- 14
- Number
- 4
- Start Page
- 323
- End Page
- 327
- URI
- https://scholarworks.bwise.kr/gachon/handle/2020.sw.gachon/81981
- ISSN
- 2005-081X
- Abstract
- 본 논문은 OLED에 사용되는 SUS MASK를 자동액관리 시스템을 사용하여 제작 하였다. SUS MASK의 홀 직경은 0.4 mm으로 설정하여 실험 하였다. 첨가제 F300이 홀 직경이 0.4 mm에 근접하고 오차범위는 평균 0.08로 측정되어 우수함을 알 수 있었다. 그리고 산화환원전위(ORP) 변화에 따른 CuCl2와 FeCl3의 무게 감소량을 측정결과, FeCl3이 ORP 변화에 상대적으로 민감도가 높은 것으로 나타났다. SUS Mask를 연속적으로 에칭하면서 ORP(610 mV)와 비중(1.463)이 자동으로 조절되는지를 실험를 하였다. 실험결과로서는 셋팅 값이 크게 변화되지 않아 자동액관리 시스템이 잘 조절이 잘 되는 것으로 나타났다. 그리고 홀 직경을 0.4 mm로 목표치로 설정한 후 실험 한 결과는 0.36부터 0.44까지 측정되었다. 따라서 SUS MASK 제조공정에서 에칭가공공정은 제작된 자동액관리 시스템을 적용시키면 보다 안정성 높은 정밀도로 향상 시킬 수 있을 것으로 기대된다.
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