진공에서 소성 가능한 프릿을 이용한 평판디스플레이 진공실장기술

Abstract

FED나 PDP에 적용 가능한 진공실장 기술을 개발하였다. 본 실험에서 가장 중요한 기술인 진공용 프릿을 제조하였는데, 기존의 가소성 프릿과 열경화성 프릿을 적정 비율로 혼합하여 프릿 페이스트를 제조한 결과, 10-5torr의 고진공 하에서 400 oC 이상 온도로 소성 시 기존 프릿에서와 같은 버블이나 균열이 전혀 발생하지 않고 치밀하게 실장된 결과를 확인할 수 있었다. 이렇게 개발된 프릿을 이용하여 실제 2인치 대각선 크기의 CNT FED 패널을 진공 실장한 결과 정상적으로 동작하였다. 이는 실장된 패널 내부의 진공도가 10-6torr내외의 고진공 상태를 잘 유지하고 있음을 말해준다.