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칩내장형 PCB 공정을 위한 칩 표면처리 공정에 관한 연구Go to Link

전병섭; 박세훈; 김영호; 김준철; 정승부

ArticleIssue Date2012Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.19, no.3, pp 77 - 82Publisher한국마이크로전자및패키징학회
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