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SCIE
SCOPUS
Non-Conductive Adhesive (NCA) Trapping Study in Chip on Glass Joints Fabricated Using Sn Bumps and NCA
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Lee, Sang-Mok; Kim, Byeung-Gee; Kim, Young-Ho
Article
Issue Date
2008
Citation
MATERIALS TRANSACTIONS, v.49, no.9, pp.2100 - 2106
Publisher
JAPAN INST METALS & MATERIALS
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