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NCA 물성에 따른 극미세 피치 COG (Chip on Glass) In, Sn 접합부의 신뢰성 특성평가
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 정승민 | - |
| dc.contributor.author | 김영호 | - |
| dc.date.accessioned | 2022-12-21T12:14:29Z | - |
| dc.date.available | 2022-12-21T12:14:29Z | - |
| dc.date.created | 2022-09-19 | - |
| dc.date.issued | 2006 | - |
| dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/181894 | - |
| dc.description.abstract | NCA의 물성이 미세피치 Chip on glass (COG) 접합부의 신뢰성에 미치는 영향을 연구하였다. Si 위에 Sn을, 유리기판 위에 In을 열증발방법으로 증착하고 lift-off 방법을 이용하여 30 ㎛ 피치를 가지는 솔더범프를 형성하였으며 열압착 방법으로 120℃에서 In범프와 Sn범프를 접합하였다. 접합할때 세 종류의 Non conductive adhesive (NCA)를 적용하였다. 신뢰성은 0℃와 100℃ 사이로 열충격시험을 2000회까지 실시하여 평가하였다. 4단자 저항측정법을 이용하여 접합부의 저항을 측정하였다. 필러의 양이 증가할수록 열충격시험 후 접합부의 저항이 가장 적게 증가하여 신뢰성이 우수하였다. 필러의 양이 증가할수록 NCA의 열팽창이 작아지기 때문이다. | - |
| dc.language | 한국어 | - |
| dc.language.iso | ko | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
| dc.title | NCA 물성에 따른 극미세 피치 COG (Chip on Glass) In, Sn 접합부의 신뢰성 특성평가 | - |
| dc.title.alternative | Improvement of reliability of COG bonding using In, Sn bumps and NCA | - |
| dc.type | Article | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 김영호 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.13, no.2, pp.21 - 26 | - |
| dc.relation.isPartOf | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
| dc.citation.title | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
| dc.citation.volume | 13 | - |
| dc.citation.number | 2 | - |
| dc.citation.startPage | 21 | - |
| dc.citation.endPage | 26 | - |
| dc.type.rims | ART | - |
| dc.identifier.kciid | ART001018036 | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
| dc.description.isOpenAccess | N | - |
| dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
| dc.subject.keywordAuthor | COG bonding | - |
| dc.subject.keywordAuthor | NCA bonding | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Flip chip bonding | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Reliability test | - |
| dc.identifier.url | https://scienceon.kisti.re.kr/commons/util/originalView.do?cn=JAKO200631037086538&oCn=JAKO200631037086538&dbt=JAKO&journal=NJOU00292089 | - |
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Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 1. Journal Articles
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