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유리 인터포저 기반 이종접합 반도체 패키지의 열적 기계적 변형 및 신뢰성 분석
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 소홍윤 | - |
| dc.date.accessioned | 2026-06-25T01:05:03Z | - |
| dc.date.available | 2026-06-25T01:05:03Z | - |
| dc.date.issued | 2025-06-19 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/215828 | - |
| dc.title | 유리 인터포저 기반 이종접합 반도체 패키지의 열적 기계적 변형 및 신뢰성 분석 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.citation.conferenceName | 2025 한국전기전자재료학회 하계학술대회 | - |
| dc.citation.conferencePlace | 부산 벡스코 | - |
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Collections - 서울 공과대학 > 서울 기계공학부 > 2. Conference Papers
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- So, Hong yun
- COLLEGE OF ENGINEERING (SCHOOL OF MECHANICAL ENGINEERING)