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ENIG 무전해 니켈 도금 공정 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부 계면 반응 연구
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김영호 | - |
| dc.date.accessioned | 2021-08-02T22:27:13Z | - |
| dc.date.available | 2021-08-02T22:27:13Z | - |
| dc.date.created | 2021-06-30 | - |
| dc.date.issued | 2017-12-01 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/29886 | - |
| dc.publisher | 대한용접접합학회 | - |
| dc.title | ENIG 무전해 니켈 도금 공정 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부 계면 반응 연구 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 김영호 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 추계 학술발표대회 | - |
| dc.relation.isPartOf | 추계 학술발표대회 | - |
| dc.citation.title | 추계 학술발표대회 | - |
| dc.citation.conferencePlace | 엑스코 | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
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Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers
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