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세리아 기반 CMP 슬러리에서 대전된 첨가물이 poly-SI과 SiO2 필름의 연마 선택비에 미치는 영향
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 박재근 | - |
| dc.date.accessioned | 2021-08-03T01:51:48Z | - |
| dc.date.available | 2021-08-03T01:51:48Z | - |
| dc.date.issued | 2017-07-01 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/31921 | - |
| dc.title | 세리아 기반 CMP 슬러리에서 대전된 첨가물이 poly-SI과 SiO2 필름의 연마 선택비에 미치는 영향 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.citation.conferenceName | 대한전자공학회 2017 하계종합학술대회 | - |
| dc.citation.conferencePlace | 해운대 그랜드호텔 | - |
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Collections - 서울 공과대학 > 서울 융합전자공학부 > 2. Conference Papers
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