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무전해 Ni(P) 도금 온도 변화에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부의 계면 금속간화합물 변화
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김영호 | - |
| dc.date.accessioned | 2021-08-03T03:52:15Z | - |
| dc.date.available | 2021-08-03T03:52:15Z | - |
| dc.date.created | 2021-06-30 | - |
| dc.date.issued | 2017-04-07 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/33440 | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자 및 패키징 학회 | - |
| dc.title | 무전해 Ni(P) 도금 온도 변화에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부의 계면 금속간화합물 변화 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 김영호 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 춘계 정기학술대회 | - |
| dc.relation.isPartOf | 춘계 정기학술대회 | - |
| dc.citation.title | 춘계 정기학술대회 | - |
| dc.citation.conferencePlace | 세종대학교 광개토관 | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
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Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers
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