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On board 형태의 모듈 패키지 신뢰성 확보를 위한 절연막 상의 솔더 surface finish 공정 개발
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김영호 | - |
| dc.date.accessioned | 2021-08-03T07:49:08Z | - |
| dc.date.available | 2021-08-03T07:49:08Z | - |
| dc.date.created | 2021-06-30 | - |
| dc.date.issued | 2015-04-30 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/40608 | - |
| dc.publisher | 한국생산제조시스템학회 | - |
| dc.title | On board 형태의 모듈 패키지 신뢰성 확보를 위한 절연막 상의 솔더 surface finish 공정 개발 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 김영호 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 2015년 춘계학술대회 | - |
| dc.relation.isPartOf | 2015년 춘계학술대회 | - |
| dc.citation.title | 2015년 춘계학술대회 | - |
| dc.citation.conferencePlace | 대전ICC호텔 | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
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Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers
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