Detailed Information
Cited 0 time in 
Cited 0 time in 
Cited 0 time in
Metadata Downloads
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와 Cu-Zn 또는 Cu-Ni-Zn 기판사이의 계면 반응 연구
Full metadata record
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김영호 | - |
| dc.date.accessioned | 2021-08-03T16:19:56Z | - |
| dc.date.available | 2021-08-03T16:19:56Z | - |
| dc.date.created | 2021-06-30 | - |
| dc.date.issued | 2011-11-10 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/53383 | - |
| dc.publisher | (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 | - |
| dc.title | Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와 Cu-Zn 또는 Cu-Ni-Zn 기판사이의 계면 반응 연구 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 김영호 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 한국마이크로 전자 및 패키징학회 추계 정기 학술대회 | - |
| dc.relation.isPartOf | 한국마이크로 전자 및 패키징학회 추계 정기 학술대회 | - |
| dc.citation.title | 한국마이크로 전자 및 패키징학회 추계 정기 학술대회 | - |
| dc.citation.conferencePlace | 부산대학교 효원산합협동관 | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
- Appears in
Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers
Items in ScholarWorks are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.