Effect of Additive Milling on the Densitification of AlN Powder

Abstract

지난 10여년간 LED 분야의 급속한 기술발전으로 광효율의 증가와 함께 고집적화와 고출력화함에 따라 LED칩에서 발생하는 발 열문제를 해결하기 위해 세라믹 기판 및 패키지에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 그 중에서 효과적으로 열을 방출시켜 회로를 보호하기 위해 높은 열전도도를 갖고 있는 A1N 소재가 각광을 받고 있다 그러나 기존의 가압소결로 제조되는 A1N은 매우 고가이 기 때문에 LED에 적용하기 어렵다. 상압소결을 통한 A1N 소재의 대량생산으로 저가화가 필요하나，치밀화된 A1N을 제조하는 것은 쉽지 않다. 본 연구에서는 치밀화에 중요한 역할을 하는 소결조제를 나노화함으로써 치밀화된 A1N을 제조하고자 하였다. 이를 위 해 소결조제인 Y203와 CaC03를 비즈밀을 사용하여 100nm의 이하로 밀링한 후 A1N과 혼합하여 성형체를 제조하였다 필요시에 A1N과 나노 첨가제의 균일한 혼합을 위해 비즈밀을 이용하였다. 제조된 성형체는 상압소결을 통해 소결온도 및 시간에 따른 치밀 화 거동을 조사하였다 얻어진 A1N 소결체에 대해 소결밀도， 미세구조， 열전도도 등의 특성 평가를 진행하였다.