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Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와 ENEPIG 접합부에서의 금속간화합물 형성 및 기계적 강도의 영향 연구

Authors
김영호
Issue Date
12-Nov-2009
Publisher
한국마이크로전자 및 패키징 학회
Citation
2009년도 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계학술대회
URI
https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/60098
Conference Name
2009년도 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계학술대회
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서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers

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