수평 유동에서의 하향 평판으로의 입자 침착속도 예측 모델 개발

Abstract

반도체 산업의 발달과 함께 집적회로(integrated circuit, IC)의 고집적화를 구현하기 위하여 웨이퍼(wafer) 또는 포토마스크(photomask) 표면으로의 입자 오염을 제어해야 하는 필요성이 증대되고 있다. 이러한 중요성을 가지고 있는 입자 오염을 예측하기 위하여, 지금까지는 주로 평판과 수직한 방향의 에어로졸 유동에 노출된 웨이퍼 표면의 오염에 관한 연구가 대부분이었다. 하지만 반도체 제작 공정 중에 로봇에 의해 움직이는 웨이퍼의 경우에는, 클린룸 천장으로부터의 수직 기류에 의해 노출되는 시간만큼이나 웨이퍼 표면에 평행한 기류에 노출되는 시간 또한 많다. 그럼에도 불구하고 수평 기류 조건에서 웨이퍼 또는 포토마스크 표면이 입자에 의해 오염되는 정도를 예측하기 위한 연구는 그다지 많이 이루어지지 않은 실정이다. 이에 본 연구의 목적은, 입자 오염을 줄이기 위한 방법의 하나로써 웨이퍼 또는 포토마스크 표면이 지면을 향하도록 뒤집어진 상태로 로봇 등에 의해 수평하게 이송되는 경우에서와 같이, 수평 기류에 노출된 하향(下向) 표면으로의 에어로졸 입자의 침착속도를 예측하는 간단한 모델을 개발하는 것이다.