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Sn capping된 극소 Cu 범프를 이용한 TSV용 칩과 칩 접합
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김영호 | - |
| dc.date.accessioned | 2021-08-03T22:36:14Z | - |
| dc.date.available | 2021-08-03T22:36:14Z | - |
| dc.date.created | 2021-06-30 | - |
| dc.date.issued | 2008-11-14 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/62943 | - |
| dc.publisher | (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회, 전자패키지 재료연구 센터 | - |
| dc.title | Sn capping된 극소 Cu 범프를 이용한 TSV용 칩과 칩 접합 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 김영호 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 2008 추계 학술 대회 | - |
| dc.relation.isPartOf | 2008 추계 학술 대회 | - |
| dc.citation.title | 2008 추계 학술 대회 | - |
| dc.citation.conferencePlace | 경기대학교 호연관 세미나실 | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
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Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers
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