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EPIG와 Direct gold 표면처리 플립칩 접합부의 NCA 및 필러 트랩 연구
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김영호 | - |
| dc.date.accessioned | 2021-07-30T08:27:44Z | - |
| dc.date.available | 2021-07-30T08:27:44Z | - |
| dc.date.created | 2021-06-30 | - |
| dc.date.issued | 2020-11-12 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/6940 | - |
| dc.publisher | (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 | - |
| dc.title | EPIG와 Direct gold 표면처리 플립칩 접합부의 NCA 및 필러 트랩 연구 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 김영호 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 2020년 정기학술대회 및 6G/5G 전자 패키징기술 특별 심포지엄 | - |
| dc.relation.isPartOf | 2020년 정기학술대회 및 6G/5G 전자 패키징기술 특별 심포지엄 | - |
| dc.citation.title | 2020년 정기학술대회 및 6G/5G 전자 패키징기술 특별 심포지엄 | - |
| dc.citation.conferencePlace | 강남구 역삼동 한국과학기술회관 | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
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Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers
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