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NCA를 이용한 COG본딩용 범프형성공정
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김영호 | - |
| dc.date.accessioned | 2021-08-04T05:22:49Z | - |
| dc.date.available | 2021-08-04T05:22:49Z | - |
| dc.date.created | 2021-06-30 | - |
| dc.date.issued | 2004-11-12 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/73417 | - |
| dc.description.abstract | LCD나 유기EL과 같은 디스플레이 장치의 칩온글라스 본딩방법으로 이방성 전도필름을 이용한 방법과 솔더범프의 리플로우 이용한 방법이 사용될수 있다. | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자 및 패키징학회 | - |
| dc.title | NCA를 이용한 COG본딩용 범프형성공정 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 김영호 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 한국마이크로전자및 패키징학회 | - |
| dc.relation.isPartOf | 한국마이크로전자및 패키징학회 | - |
| dc.citation.title | 한국마이크로전자및 패키징학회 | - |
| dc.citation.conferencePlace | 한국과학기술원 | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
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Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers
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