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COG(Chip on Glass)본딩된 미세피치 Sn-52In 솔더범프의 신뢰성평가
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김영호 | - |
| dc.date.accessioned | 2021-08-04T05:36:06Z | - |
| dc.date.available | 2021-08-04T05:36:06Z | - |
| dc.date.created | 2021-06-30 | - |
| dc.date.issued | 2004-10-21 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/73793 | - |
| dc.description.abstract | 플립 칩 솔더범프를 이용한 COG 접속방법은 이방성 전도필름을 사용한 것에 비해 미세한 피치를 갖는 구동 칩의 실장이 가능하며, 리플로우시 솔더위 표면장력에 의해 자체정렬되며 공정단계의 감소로 제조비용을 줄일 수있는 � 장점을 갖고있다. | - |
| dc.publisher | 대한금속재료학회 | - |
| dc.title | COG(Chip on Glass)본딩된 미세피치 Sn-52In 솔더범프의 신뢰성평가 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 김영호 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 대한금속재료학회 2004년 추계학술대회 개요집 | - |
| dc.relation.isPartOf | 대한금속재료학회 2004년 추계학술대회 개요집 | - |
| dc.citation.title | 대한금속재료학회 2004년 추계학술대회 개요집 | - |
| dc.citation.conferencePlace | 부산 | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
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Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers
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