Detailed Information
Cited 0 time in 
Cited 0 time in 
Cited 0 time in
Metadata Downloads
COG(Chip on Glass) 본딩된 30μm 피치 Sn -52In 솔더범프의 전기적 특성
Full metadata record
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김영호 | - |
| dc.date.accessioned | 2021-08-04T06:20:47Z | - |
| dc.date.available | 2021-08-04T06:20:47Z | - |
| dc.date.created | 2021-06-30 | - |
| dc.date.issued | 2004-04-22 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/75062 | - |
| dc.description.abstract | 구동칩을 LCD 디스플레이 패널에 연결하여 신호를 전달하기 위한 디스플레이 실장기술중 플립칩 공정을 이용한 COG기술은 TAB본딩에 비해 실장면적을 최소화하여 시스템부피를 줄일 수 있으며 칩과 LCD패널간의 거리 감소에 따른 신호전달 속도의 증가로 해상도의 향상이 가능하다. | - |
| dc.publisher | 대한금속재료학회 | - |
| dc.title | COG(Chip on Glass) 본딩된 30μm 피치 Sn -52In 솔더범프의 전기적 특성 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 김영호 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 2004년도 춘계학술대회 | - |
| dc.relation.isPartOf | 2004년도 춘계학술대회 | - |
| dc.citation.title | 2004년도 춘계학술대회 | - |
| dc.citation.conferencePlace | 조선대학교 | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
- Appears in
Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers
Items in ScholarWorks are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.