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COG(chip on glass) 본딩된 미세피치 Sn-In 솔더범프의 전기적 특성
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김영호 | - |
| dc.date.accessioned | 2021-08-04T06:48:34Z | - |
| dc.date.available | 2021-08-04T06:48:34Z | - |
| dc.date.created | 2021-06-30 | - |
| dc.date.issued | 2003-10-23 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/75899 | - |
| dc.description.abstract | 플립 칩 공정을 이용한 COG(Chip on glass) 기술은 TAB 본딩 등에 비해 실장면적을 최소화하여 시스템의 부피를 줄일수 있으며 칩과 LCD패널간의 거리 감소에 따른 신호 전달 속도의 증가로 해상도의 향상이 가능하다. 특히, 플립칩 공정을 이용한 COG공정은 이방성 도전필름을 사용한 공정에 비해 미세한 피치를 갖는 구동침의 실장이 가능하며, 리플로우시 솔더의 표면장력에 의해 자체 정렬되는 장점을 가지고 있다. 그러나 일반적인 솔더를 사용하여 유리 기판에 구동 칩을 실장하면, 높은 공정온도로 인하여 LCD패널에 손상을 입을 수 있으므로, 150℃ 이하의 온도에서 플립 칩공정이 가능하도록 저융점 솔더를 사용하여야한다. | - |
| dc.publisher | 대한 금속재료학회 | - |
| dc.title | COG(chip on glass) 본딩된 미세피치 Sn-In 솔더범프의 전기적 특성 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 김영호 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 대한 금속재료학회 2003년 추계학술대회 | - |
| dc.relation.isPartOf | 대한 금속재료학회 2003년 추계학술대회 | - |
| dc.citation.title | 대한 금속재료학회 2003년 추계학술대회 | - |
| dc.citation.conferencePlace | 한국 공주대학교 | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
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Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers
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