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박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와 하부 패키지의 Warpage 분석
박동현; 신수진; 안석근; 오태성
Article
Issue Date
2015
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.22, no.2, pp.61 - 68
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
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