Detailed Information
Cited 0 time in 
Cited 0 time in 
Cited 0 time in
Metadata Downloads
웨어러블 패키징용 Polydimethylsiloxane (PDMS) 신축성 기판의 강성도 변화거동
Full metadata record
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 최정열 | - |
| dc.contributor.author | 박대웅 | - |
| dc.contributor.author | 오태성 | - |
| dc.date.accessioned | 2021-11-11T03:41:16Z | - |
| dc.date.available | 2021-11-11T03:41:16Z | - |
| dc.date.created | 2021-10-25 | - |
| dc.date.issued | 2014 | - |
| dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/16825 | - |
| dc.description.abstract | 웨어러블 패키징용 신축성 기판을 개발하기 위해 투명한 PDMS인 Sylgard 184와 검정색 PDMS인 Sylgard170에 대해 base/curing agent 혼합비에 따른 탄성계수의 변화거동을 분석하였다. Sylgard 184와 Sylgard 170의 공칭응력-공칭변형률 곡선에서 구한 공칭탄성계수에 비해 진응력-진변형률 관계로부터 구한 진탄성계수가 2배 이상 높았으며, 진탄성계수와 공칭탄성계수의 차이는 PDMS의 강성도가 높아질수록 증가하였다. Sylgard 184에서는 base/curing agent의혼합비가 10일 때 탄성계수의 최대값을 얻을 수 있었으며, 이때 공칭탄성계수는 1.74 MPa, 진탄성계수는 3.57 MPa이었다. Sylgard 170에서는 base/curing agent 혼합비가 2일 때 탄성계수가 최대가 되었으며, 이때 공칭탄성계수와 진탄성계수는 각기 1.51 MPa와 3.64 MPa이었다. | - |
| dc.language | 한국어 | - |
| dc.language.iso | ko | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
| dc.title | 웨어러블 패키징용 Polydimethylsiloxane (PDMS) 신축성 기판의 강성도 변화거동 | - |
| dc.title.alternative | Variation of Elastic Stiffness of Polydimethylsiloxane (PDMS) Stretchable Substrates for Wearable Packaging Applications | - |
| dc.type | Article | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 오태성 | - |
| dc.identifier.doi | 10.6117/kmeps.2014.21.4.125 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.21, no.4, pp.125 - 131 | - |
| dc.relation.isPartOf | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
| dc.citation.title | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
| dc.citation.volume | 21 | - |
| dc.citation.number | 4 | - |
| dc.citation.startPage | 125 | - |
| dc.citation.endPage | 131 | - |
| dc.type.rims | ART | - |
| dc.identifier.kciid | ART001950828 | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
| dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Wearable devices | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Wearable packaging | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Stretchable substrate | - |
| dc.subject.keywordAuthor | PDMS | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Stiffness | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Elastic modulus | - |
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in ScholarWorks are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.