공정 단계에 따른 박형 Package-on-Package 상부 패키지의 Warpage 특성 분석
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | 박동현 | - |
dc.contributor.author | 정동명 | - |
dc.contributor.author | 오태성 | - |
dc.date.accessioned | 2021-11-25T04:41:14Z | - |
dc.date.available | 2021-11-25T04:41:14Z | - |
dc.date.created | 2021-11-23 | - |
dc.date.issued | 2014 | - |
dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/18553 | - |
dc.description.abstract | 박형 package-on-package의 상부 패키지에 대하여 PCB 기판, 칩본딩 및 에폭시 몰딩과 같은 공정단계 진행에따른 warpage 특성을 분석하였다. 100 μm 두께의 박형 PCB 기판 자체에서 136~214 μm 범위의 warpage가 발생하였다. 이와 같은 PCB 기판에 40 μm 두께의 박형 Si 칩을 die attach film을 사용하여 실장한 시편은 PCB 기판의 warpage와 유사한 89~194 μm의 warpage를 나타내었으나, 플립칩 공정으로 Si 칩을 PCB 기판에 실장한 시편은 PCB 기판과 큰 차이를보이는 -199~691 μm의 warpage를 나타내었다. 에폭시 몰딩한 패키지의 경우에는 DAF 실장한 시편은 -79~202 μm, 플립칩 실장한 시편은 -117~159 μm의 warpage를 나타내었다. | - |
dc.language | 한국어 | - |
dc.language.iso | ko | - |
dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
dc.title | 공정 단계에 따른 박형 Package-on-Package 상부 패키지의 Warpage 특성 분석 | - |
dc.title.alternative | Warpage Characteristics Analysis for Top Packages of Thin Package-on-Packages with Progress of Their Process Steps | - |
dc.type | Article | - |
dc.contributor.affiliatedAuthor | 오태성 | - |
dc.identifier.doi | 10.6117/kmeps.2014.21.2.065 | - |
dc.identifier.bibliographicCitation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.2, pp.65 - 70 | - |
dc.relation.isPartOf | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.citation.title | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.citation.volume | 20 | - |
dc.citation.number | 2 | - |
dc.citation.startPage | 65 | - |
dc.citation.endPage | 70 | - |
dc.type.rims | ART | - |
dc.identifier.kciid | ART001892648 | - |
dc.description.journalClass | 2 | - |
dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
dc.subject.keywordAuthor | Package-on-package | - |
dc.subject.keywordAuthor | PoP | - |
dc.subject.keywordAuthor | warpage | - |
dc.subject.keywordAuthor | flip chip | - |
dc.subject.keywordAuthor | die attach film | - |
dc.subject.keywordAuthor | epoxy molding | - |
Items in ScholarWorks are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.
94, Wausan-ro, Mapo-gu, Seoul, 04066, Korea02-320-1314
COPYRIGHT 2020 HONGIK UNIVERSITY. ALL RIGHTS RESERVED.
Certain data included herein are derived from the © Web of Science of Clarivate Analytics. All rights reserved.
You may not copy or re-distribute this material in whole or in part without the prior written consent of Clarivate Analytics.