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가압소결온도에 따른 p형 (Bi_(0.2)Sb_(0.8)₂Te₃가압소결체의 열전특성
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 최정열 | - |
| dc.contributor.author | 오태성 | - |
| dc.date.accessioned | 2021-12-15T02:45:26Z | - |
| dc.date.available | 2021-12-15T02:45:26Z | - |
| dc.date.created | 2021-12-10 | - |
| dc.date.issued | 2011 | - |
| dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/20041 | - |
| dc.description.abstract | p형 (Bi_(0.2)Sb_(0.8)₂Te₃분말을 기계적 합금화 공정으로 제조하여 가압소결 후 가압소결온도에 따른 열전특성을분석하였다. 가압소결온도를 350℃에서 550℃로 증가시킴에 따라 상온에서 측정한 Seebeck 계수가 237 μV/K에서210 μV/K로 감소하고 전기비저항이 2.25 mΩ-cm에서 1.34 mΩ-cm로 감소하였으며, power factor가 25.0×10^(-4)W/m-K²에서 32.9×10^(-4) W/m-K²로 증가하였다. 350~550℃의 온도범위에서 가압소결한 시편들 중에서, 500℃에서 가압소결한(Bi_(0.2)Sb_(0.8)₂Te₃가압소결체가 상온에서 1.09 및 75℃에서 1.2의 가장 높은 무차원 성능지수를 나타내었다. | - |
| dc.language | 한국어 | - |
| dc.language.iso | ko | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
| dc.title | 가압소결온도에 따른 p형 (Bi_(0.2)Sb_(0.8)₂Te₃가압소결체의 열전특성 | - |
| dc.title.alternative | Thermoelectric Properties of the p-type (Bi_(0.2)Sb_(0.8)₂Te₃with Variation of the Hot-Pressing Temperature | - |
| dc.type | Article | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 오태성 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.18, no.4, pp.33 - 38 | - |
| dc.relation.isPartOf | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
| dc.citation.title | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
| dc.citation.volume | 18 | - |
| dc.citation.number | 4 | - |
| dc.citation.startPage | 33 | - |
| dc.citation.endPage | 38 | - |
| dc.type.rims | ART | - |
| dc.identifier.kciid | ART001623175 | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
| dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Thermoelectric properties | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Thermoelectric materials | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Hot-pressing | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Bismuth antimony telluride | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Figure of merit | - |
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