PDMS 기반 강성도 경사형 신축 전자패키지의 신축변형-저항 특성
DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 박대웅 | - |
dc.contributor.author | 오태성 | - |
dc.date.available | 2020-07-10T04:03:43Z | - |
dc.date.created | 2020-07-06 | - |
dc.date.issued | 2019 | - |
dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/2190 | - |
dc.description.abstract | Polydimethylsiloxane (PDMS)를 베이스 기판으로 사용하고 이보다 강성도가 높은 polytetrafluoroethylene (PTFE)를 island 기판으로 사용한 soft PDMS/hard PDMS/PTFE 구조의 강성도 경사형 신축 패키지를 형성하고, 이의 신축변형에 따른 저항특성을 분석하였다. PDMS/PTFE 기판패드에 50 μm 직경의 칩 범프들을 anisotropic conductive paste 를 사용하여 실장한 플립칩 접속부는 96 mΩ의 평균 접속저항을 나타내었다. Soft PDMS/hard PDMS/PTFE 구조의 신축 패키지를 30% 변형률로 인장시 PTFE의 변형률이 1%로 억제되었으며, PTFE 기판에 형성한 회로저항의 중가는 1% 로 무시할 정도였다. 0~30% 범위의 신축변형 싸이클을 2,500회 반복시 회로저항이 1.7% 증가하였다. | - |
dc.language | 한국어 | - |
dc.language.iso | ko | - |
dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
dc.title | PDMS 기반 강성도 경사형 신축 전자패키지의 신축변형-저항 특성 | - |
dc.title.alternative | Stretchable Deformation-Resistance Characteristics of the Stiffness-Gradient Stretchable Electronic Packages Based on PDMS | - |
dc.type | Article | - |
dc.contributor.affiliatedAuthor | 오태성 | - |
dc.identifier.bibliographicCitation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.47 - 53 | - |
dc.relation.isPartOf | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.citation.title | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.citation.volume | 26 | - |
dc.citation.number | 4 | - |
dc.citation.startPage | 47 | - |
dc.citation.endPage | 53 | - |
dc.type.rims | ART | - |
dc.identifier.kciid | ART002548560 | - |
dc.description.journalClass | 2 | - |
dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
dc.subject.keywordAuthor | stretchable packaging | - |
dc.subject.keywordAuthor | stretchable substrate | - |
dc.subject.keywordAuthor | PDMS | - |
dc.subject.keywordAuthor | PTFE | - |
dc.subject.keywordAuthor | flip chip | - |
dc.subject.keywordAuthor | stretchable deformation | - |
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