MEMS 패키지용 Hollow Cu 관통비아의 형성공정
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | 최정열 | - |
dc.contributor.author | 문종태 | - |
dc.contributor.author | 오태성 | - |
dc.contributor.author | 김민영 | - |
dc.date.accessioned | 2022-01-03T06:41:25Z | - |
dc.date.available | 2022-01-03T06:41:25Z | - |
dc.date.created | 2021-12-28 | - |
dc.date.issued | 2009 | - |
dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/22047 | - |
dc.description.abstract | MEMS 패키징용 hollow Cu 비아의 형성거동을 분석하기 위해, 펄스-역펄스 전류밀도 및 도금시간에 따른 hollow Cu 비아의 미세구조를 관찰하고 평균 두께 및 두께 편차를 측정하였다. 펄스-역펄스 전류밀도를 -5 mA/㎠와 15 mA/㎠로 유지하며 3시간 도금시 hollow Cu 비아의 평균 도금두께는 5 μm이었으며 표준편차는 0.63 μm이었다. 도 금시간을 6시간으로 증가시 평균 도금두께는 10 μm, 표준편차는 1 μm로 균일한 두께의 hollow Cu 비아를 형성하는 것 이 가능하였다. 펄스-역펄스 전류밀도를 -10 mA/㎠와 30 mA/㎠ 이상으로 증가시킨 경우에는 도금시간 증가에 따라 도금두께보다 도금두께의 표준편차가 더 크게 증가하여 균일한 hollow Cu 비아의 형성이 어려웠다. | - |
dc.language | 한국어 | - |
dc.language.iso | ko | - |
dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
dc.title | MEMS 패키지용 Hollow Cu 관통비아의 형성공정 | - |
dc.title.alternative | Formation of Hollow Cu Through-Vias for MEMS Packages | - |
dc.type | Article | - |
dc.contributor.affiliatedAuthor | 오태성 | - |
dc.identifier.bibliographicCitation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.16, no.4, pp.49 - 53 | - |
dc.relation.isPartOf | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.citation.title | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.citation.volume | 16 | - |
dc.citation.number | 4 | - |
dc.citation.startPage | 49 | - |
dc.citation.endPage | 53 | - |
dc.type.rims | ART | - |
dc.identifier.kciid | ART001410456 | - |
dc.description.journalClass | 2 | - |
dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
dc.subject.keywordAuthor | MEMS packaging | - |
dc.subject.keywordAuthor | hollow Cu via | - |
dc.subject.keywordAuthor | electrodeposition | - |
Items in ScholarWorks are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.
94, Wausan-ro, Mapo-gu, Seoul, 04066, Korea02-320-1314
COPYRIGHT 2020 HONGIK UNIVERSITY. ALL RIGHTS RESERVED.
Certain data included herein are derived from the © Web of Science of Clarivate Analytics. All rights reserved.
You may not copy or re-distribute this material in whole or in part without the prior written consent of Clarivate Analytics.