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Si 칩에 형성된 박막히터를 이용한 Chip-on-Glass 공정
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 정부양 | - |
| dc.contributor.author | 오태성 | - |
| dc.date.accessioned | 2022-01-14T08:41:46Z | - |
| dc.date.available | 2022-01-14T08:41:46Z | - |
| dc.date.created | 2022-01-14 | - |
| dc.date.issued | 2007 | - |
| dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/23851 | - |
| dc.description.abstract | Si 칩에 박막히터를 형성하고 이에 전류를 인가하여 LCD (liquid crystal display) 패널의 유리기판은 가열하지 않으면서 Si 칩만을 선택적으로 가열함으로써 Si 칩을 LCD 패널의 유리기판에 실장하는 새로운 COG 공정기술을 연구하였다. 5mm x 5mm 크기의 Si 칩에 마그네트론 스퍼터링법으로 폭 150㎛, 두께 0.8㎛, 전체 길이 12.15mm의 정방형 Cu 박막히터를 형성하였으며, 이에 0.9A의 전류를 60초 동안 인가하여 Si 칩의 Sn-3.5Ag 솔더범프를 리플로우 시킴으로써 Si 칩을 유리기판에 COG 본딩하는 것이 가능하였다. | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
| dc.title | Si 칩에 형성된 박막히터를 이용한 Chip-on-Glass 공정 | - |
| dc.title.alternative | Chip-on-Glass Process Using the Thin Film Heater Fabricated on Si Chip | - |
| dc.type | Article | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 오태성 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.14, no.3, pp.57 - 64 | - |
| dc.relation.isPartOf | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
| dc.citation.title | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
| dc.citation.volume | 14 | - |
| dc.citation.number | 3 | - |
| dc.citation.startPage | 57 | - |
| dc.citation.endPage | 64 | - |
| dc.type.rims | ART | - |
| dc.identifier.kciid | ART001080269 | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
| dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Flip Chip | - |
| dc.subject.keywordAuthor | chip on glass | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Thin-film heater | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Pb-free solder | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Flip Chip | - |
| dc.subject.keywordAuthor | chip on glass | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Thin-film heater | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Pb-free solder | - |
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