도금전류밀도 및 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 형상과 높이 분포도

Abstract

도금전류밀도와 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 거칠기 및 웨이퍼 레벨에서 Au 범프의 높이 분포도를 분석하였다. 3mA/cm2와 5mA/cm2에서 도금한 Au 범프는 40℃와 60℃의 도금액 온도에 무관하게 80~100nm의 낮은 표면 거칠기를 나타내었다. 8mA/cm2로 도금시 40℃에서 도금한 Au 범프는 표면 거칠기가 800nm 정도로 크게 증가하였으나, 60℃에서 형성한 Au 범프는 80~100nm의 표면 거칠기를 나타내었다. 도금전류밀도가 3mA/cm2에서 8mA/cm2로 증가함에 따라 웨이퍼 레벨에서 Au 범프의 높이 편차가 증가하였으며, 도금액 온도가 40℃보다 60℃일 때 웨이퍼 레벨에서 더 균일한 범프 높이의 분포도를 얻을 수 있었다.