전기도금법으로 제조한 Ni 박막의 전기비저항 및 솔더 반응성
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | 이광용 | - |
dc.contributor.author | 원혜진 | - |
dc.contributor.author | 전성우 | - |
dc.contributor.author | 오택수 | - |
dc.contributor.author | 변지영 | - |
dc.contributor.author | 오태성 | - |
dc.date.accessioned | 2022-02-17T04:43:22Z | - |
dc.date.available | 2022-02-17T04:43:22Z | - |
dc.date.created | 2022-02-17 | - |
dc.date.issued | 2005 | - |
dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/25410 | - |
dc.description.abstract | 도금전류밀도에 따른 Ni 박막의 결정립 크기, 전기비저항, 솔더 wetting angle 및 금속간화합물의 성장속도를 분석하였다. 도금전류밀도를 5 mA/cm2에서 40 mA/cm2로 증가시킴에 따라 Ni 박막의 표면 nodule의 크기가 감소하고 결정립이 미세화 되었으며, 전기비저항이 7.37 μΩ-cm에서 9.13 μΩ-cm로 증가하였다. 5 mA/cm2 및 10 mA/cm2에서 도금한 Ni 박막이 40 mA/cm2에서 형성한 Ni 박막에 비해 전기비저항이 낮고 dense 하며 계면 금속간화합물의 성장속도가 느리기 때문에 무연솔더의 UBM 용도로 더 적합할 것이다. | - |
dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
dc.title | 전기도금법으로 제조한 Ni 박막의 전기비저항 및 솔더 반응성 | - |
dc.title.alternative | Electrical Resistivity and Solder-Reaction Characteristics of Ni Films Fabricated by Electroplating | - |
dc.type | Article | - |
dc.contributor.affiliatedAuthor | 오태성 | - |
dc.identifier.bibliographicCitation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.12, no.3, pp.253 - 258 | - |
dc.relation.isPartOf | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.citation.title | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.citation.volume | 12 | - |
dc.citation.number | 3 | - |
dc.citation.startPage | 253 | - |
dc.citation.endPage | 258 | - |
dc.type.rims | ART | - |
dc.identifier.kciid | ART001132127 | - |
dc.description.journalClass | 2 | - |
dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
dc.subject.keywordAuthor | Ni film | - |
dc.subject.keywordAuthor | Electroplating | - |
dc.subject.keywordAuthor | Electronic packaging | - |
dc.subject.keywordAuthor | UBM | - |
dc.subject.keywordAuthor | Electrical resistivity | - |
dc.subject.keywordAuthor | Solder reaction | - |
dc.subject.keywordAuthor | Ni film | - |
dc.subject.keywordAuthor | Electroplating | - |
dc.subject.keywordAuthor | Electronic packaging | - |
dc.subject.keywordAuthor | UBM | - |
dc.subject.keywordAuthor | Electrical resistivity | - |
dc.subject.keywordAuthor | Solder reaction | - |
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