63Sn-37Pb 솔더 스트립에서의 Electromigration 거동
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | 임승현 | - |
dc.contributor.author | 최재훈 | - |
dc.contributor.author | 오태성 | - |
dc.date.accessioned | 2022-03-14T08:44:17Z | - |
dc.date.available | 2022-03-14T08:44:17Z | - |
dc.date.created | 2022-03-14 | - |
dc.date.issued | 2004 | - |
dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/26347 | - |
dc.description.abstract | 63Sn-37Pb 공정솔더의 electromigration 현상을 용이하게 관찰하기 위해 63Sn-37Pb 공정솔더를 증착하여 스트립 형태의 시편을 제작 후 electromigration 테스트를 실시하였다. 80~150oC의 온도 및 1´104~1´105 A/cm2의 전류밀도에서 electromigration 테스트시 스트립 형상의 63Sn-37Pb 솔더 합금에서 hillock과 void의 발생이 관찰되었으며, 온도와 전류밀도가 높아질수록 void의 형성이 빨라져서 평균파괴시간이 단축되었다. 평균파괴시간을 이용하여 Black의 식으로부터 구한 63Sn-37Pb 솔더 스트립의 electromigration에 대한 활성화 에너지는 0.16~0.5 eV이었다. | - |
dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
dc.title | 63Sn-37Pb 솔더 스트립에서의 Electromigration 거동 | - |
dc.title.alternative | Electromigration Behavior in the 63Sn-37Pb Solder Strip | - |
dc.type | Article | - |
dc.contributor.affiliatedAuthor | 오태성 | - |
dc.identifier.bibliographicCitation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.11, no.2, pp.53 - 58 | - |
dc.relation.isPartOf | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.citation.title | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.citation.volume | 11 | - |
dc.citation.number | 2 | - |
dc.citation.startPage | 53 | - |
dc.citation.endPage | 58 | - |
dc.type.rims | ART | - |
dc.identifier.kciid | ART000936313 | - |
dc.description.journalClass | 2 | - |
dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
dc.subject.keywordAuthor | Solder | - |
dc.subject.keywordAuthor | Electromigration | - |
dc.subject.keywordAuthor | 63Sn-37Pb | - |
dc.subject.keywordAuthor | Mean Time to Failure | - |
dc.subject.keywordAuthor | Activation Energy | - |
dc.subject.keywordAuthor | Solder | - |
dc.subject.keywordAuthor | Electromigration | - |
dc.subject.keywordAuthor | 63Sn-37Pb | - |
dc.subject.keywordAuthor | Mean Time to Failure | - |
dc.subject.keywordAuthor | Activation Energy | - |
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