신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판에서의 플립칩 공정Flip Chip Process on the Local Stiffness-variant Stretchable Substrate for Stretchable Electronic Packages
- Other Titles
- Flip Chip Process on the Local Stiffness-variant Stretchable Substrate for Stretchable Electronic Packages
- Authors
- 박동현; 오태성
- Issue Date
- 2018
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- stretchable packaging; stretchable substrate; PDMS; FPCB; flip chip; contact resistance
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.4, pp.155 - 161
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 25
- Number
- 4
- Start Page
- 155
- End Page
- 161
- URI
- https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/4158
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- 강성도가 서로 다른 polydimethylsiloxane (PDMS) 탄성고분자와 flexible printed circuit board (FPCB)로 이루어진 PDMS/FPCB 구조의 강성도 국부변환 신축기판에 100 μm 직경의 Cu/Au 범프를 갖는 Si 칩을 anisotropic conductive adhesive (ACA)를 사용하여 플립칩 본딩 후, ACA내 전도성 입자에 따른 플립칩 접속저항을 비교하였다. Au 코팅된 폴리머 볼을 함유한 ACA를 사용하여 플립칩 본딩한 시편은 43.2 mΩ의 접속저항을 나타내었으며, SnBi 솔더입자를 함유한 ACA로 플립칩 본딩한 시편은 36.2 mΩ의 접속저항을 나타내었다. 반면에 Ni 입자를 함유한 ACA를 사용하여 플립칩 본딩한 시편에서는 전기적 open이 발생하였는데, 이는 ACA내 Ni 입자의 함유량이 부족하여 entrap된 Ni 입자가 하나도 없는 플립칩 접속부가 발생하였기 때문이다.
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