신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판의 계면접착력 향상공정
DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 박동현 | - |
dc.contributor.author | 오태성 | - |
dc.date.available | 2020-07-10T04:31:51Z | - |
dc.date.created | 2020-07-06 | - |
dc.date.issued | 2018 | - |
dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/4159 | - |
dc.description.abstract | 강성도가 서로 다른 두 polydimethylsiloxane (PDMS) 탄성고분자와 flexible printed circuit board (FPCB)로이루어진 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 구조의 강성도 국부변환 신축기판을 개발하기 위해 PDMS와 FPCB를 acrylicsilicone 양면테이프를 사용하여 접합한 후 접합공정에 따른 PDMS/FPCB 계면접착력을 분석하였다. 완전 경화된 PDMS 에 acrylic-silicone 양면테이프의 silicone 접착제로 접착한 FPCB의 pull 강도는 259 kPa이었으며, pull 시험시 PDMS와silicone 접착제 사이에서 박리가 발생하였다. 반면에 60oC에서 15~20분 유지하여 반경화시킨 PDMS에 acrylic-silicone 양면테이프의 silicone 접착제로 FPCB를 접착 후 60oC에서 12시간 유지하여 PDMS를 완전 경화시키면 pull 강도가1,007~1,094 kPa로 크게 향상되었으며, pull 시험시 계면 박리가 acrylic-silicone 양면테이프의 acrylic 접착제와 FPCB 사이에서 발생하였다. | - |
dc.language | 한국어 | - |
dc.language.iso | ko | - |
dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
dc.title | 신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판의 계면접착력 향상공정 | - |
dc.title.alternative | Interfacial Adhesion Enhancement Process of Local Stiffness-variant Stretchable Substrates for Stretchable Electronic Packages | - |
dc.type | Article | - |
dc.contributor.affiliatedAuthor | 오태성 | - |
dc.identifier.bibliographicCitation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.4, pp.111 - 118 | - |
dc.relation.isPartOf | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.citation.title | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.citation.volume | 25 | - |
dc.citation.number | 4 | - |
dc.citation.startPage | 111 | - |
dc.citation.endPage | 118 | - |
dc.type.rims | ART | - |
dc.identifier.kciid | ART002427290 | - |
dc.description.journalClass | 2 | - |
dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
dc.subject.keywordAuthor | stretchable packaging | - |
dc.subject.keywordAuthor | stretchable substrate | - |
dc.subject.keywordAuthor | PDMS | - |
dc.subject.keywordAuthor | FPCB | - |
dc.subject.keywordAuthor | adhesion silicone adhesive | - |
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