미세 열에너지 하비스팅용 열전박막소자의 형성공정 및 발전특성
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | 오태성 | - |
dc.date.available | 2020-07-10T04:33:29Z | - |
dc.date.created | 2020-07-06 | - |
dc.date.issued | 2018 | - |
dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/4323 | - |
dc.description.abstract | 두께 2.5~10 μm인 n형 Bi2Te3와 p형 Sb2Te3 레그 8쌍으로 구성되어 있는 in-plane형 열전박막소자를 전기도금법으로 Si submounts에 형성하고, LED 칩의 구동에 의해 발생하는 겉보기 온도차 ΔT와 레그 두께에 따른 발전특성을분석하였다. LED 방출열에 의해 인가된 ΔT가 7.4K일 때 각기 두께 2.5 μm, 5 μm 및 10 μm의 p-n 레그들로 구성된 열전박막소자는 6.1 mV, 7.4 mV 및 11.8 mV의 open circuit 전압을 나타내었으며, 6.6 nW, 12.8 nW 및 41.9 nW의 최대 출력전력을 나타내었다. | - |
dc.language | 한국어 | - |
dc.language.iso | ko | - |
dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
dc.title | 미세 열에너지 하비스팅용 열전박막소자의 형성공정 및 발전특성 | - |
dc.title.alternative | Fabrication Process and Power Generation Characteristics of Thermoelectric Thin Film Devices for Micro Energy Harvesting | - |
dc.type | Article | - |
dc.contributor.affiliatedAuthor | 오태성 | - |
dc.identifier.bibliographicCitation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.3, pp.67 - 74 | - |
dc.relation.isPartOf | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.citation.title | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.citation.volume | 25 | - |
dc.citation.number | 3 | - |
dc.citation.startPage | 67 | - |
dc.citation.endPage | 74 | - |
dc.type.rims | ART | - |
dc.identifier.kciid | ART002401865 | - |
dc.description.journalClass | 2 | - |
dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
dc.subject.keywordAuthor | thermoelectrics | - |
dc.subject.keywordAuthor | energy harvesting | - |
dc.subject.keywordAuthor | LED | - |
dc.subject.keywordAuthor | thin films | - |
dc.subject.keywordAuthor | electrodeposition | - |
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