Detailed Information

Cited 0 time in webofscience Cited 0 time in scopus
Metadata Downloads

미세 열에너지 하비스팅용 열전박막소자의 형성공정 및 발전특성

Full metadata record
DC Field Value Language
dc.contributor.author오태성-
dc.date.available2020-07-10T04:33:29Z-
dc.date.created2020-07-06-
dc.date.issued2018-
dc.identifier.issn1226-9360-
dc.identifier.urihttps://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/4323-
dc.description.abstract두께 2.5~10 μm인 n형 Bi2Te3와 p형 Sb2Te3 레그 8쌍으로 구성되어 있는 in-plane형 열전박막소자를 전기도금법으로 Si submounts에 형성하고, LED 칩의 구동에 의해 발생하는 겉보기 온도차 ΔT와 레그 두께에 따른 발전특성을분석하였다. LED 방출열에 의해 인가된 ΔT가 7.4K일 때 각기 두께 2.5 μm, 5 μm 및 10 μm의 p-n 레그들로 구성된 열전박막소자는 6.1 mV, 7.4 mV 및 11.8 mV의 open circuit 전압을 나타내었으며, 6.6 nW, 12.8 nW 및 41.9 nW의 최대 출력전력을 나타내었다.-
dc.language한국어-
dc.language.isoko-
dc.publisher한국마이크로전자및패키징학회-
dc.title미세 열에너지 하비스팅용 열전박막소자의 형성공정 및 발전특성-
dc.title.alternativeFabrication Process and Power Generation Characteristics of Thermoelectric Thin Film Devices for Micro Energy Harvesting-
dc.typeArticle-
dc.contributor.affiliatedAuthor오태성-
dc.identifier.bibliographicCitation마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.3, pp.67 - 74-
dc.relation.isPartOf마이크로전자 및 패키징학회지-
dc.citation.title마이크로전자 및 패키징학회지-
dc.citation.volume25-
dc.citation.number3-
dc.citation.startPage67-
dc.citation.endPage74-
dc.type.rimsART-
dc.identifier.kciidART002401865-
dc.description.journalClass2-
dc.description.journalRegisteredClasskci-
dc.subject.keywordAuthorthermoelectrics-
dc.subject.keywordAuthorenergy harvesting-
dc.subject.keywordAuthorLED-
dc.subject.keywordAuthorthin films-
dc.subject.keywordAuthorelectrodeposition-
Files in This Item
There are no files associated with this item.
Appears in
Collections
College of Engineering > Materials Science and Engineering Major > 1. Journal Articles

qrcode

Items in ScholarWorks are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.

Altmetrics

Total Views & Downloads

BROWSE