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신축 전자패키지 배선용 금속박막의 신축변형-저항 특성 II. Au, Pt 및 Cu 박막의 특성 비교
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 박동현 | - |
| dc.contributor.author | 오태성 | - |
| dc.date.available | 2020-07-10T05:36:43Z | - |
| dc.date.created | 2020-07-06 | - |
| dc.date.issued | 2017 | - |
| dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/6426 | - |
| dc.description.abstract | Polydimethylsiloxane (PDMS) 기판과 금속박막 사이의 중간층으로 parylene F를 사용한 신축패키지 구조에서Au, Pt, Cu 박막의 신축변형에 따른 저항변화를 분석하였다. Parylene F 중간층을 코팅한 PDMS 기판에 스퍼터링한150 nm 두께의 Au 박막과 Pt 박막은 각기 1.56 Ω 및 5.53 Ω의 초기저항을 나타내었으며, 30% 인장변형률에서 각 박막의 저항증가비 ΔR/R o은 각기 7 및 18로 측정되었다. Cu 박막은 18.71 Ω의 높은 초기저항을 나타내었으며 인장변형에 따라 저항이 급격히 증가하다 5% 인장변형률에서 open 되어, Au 박막과 Pt 박막에 비해 매우 열등한 신축 특성을 나타내었다. | - |
| dc.language | 한국어 | - |
| dc.language.iso | ko | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
| dc.title | 신축 전자패키지 배선용 금속박막의 신축변형-저항 특성 II. Au, Pt 및 Cu 박막의 특성 비교 | - |
| dc.title.alternative | Stretchable Deformation-Resistance Characteristics of Metal Thin Films for Stretchable Interconnect Applications II. Characteristics Comparison for Au, Pt, and Cu Thin Films | - |
| dc.type | Article | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 오태성 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.24, no.3, pp.19 - 26 | - |
| dc.relation.isPartOf | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
| dc.citation.title | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
| dc.citation.volume | 24 | - |
| dc.citation.number | 3 | - |
| dc.citation.startPage | 19 | - |
| dc.citation.endPage | 26 | - |
| dc.type.rims | ART | - |
| dc.identifier.kciid | ART002275693 | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
| dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
| dc.subject.keywordAuthor | stretchable packaging | - |
| dc.subject.keywordAuthor | stretchable interconnect | - |
| dc.subject.keywordAuthor | metal thin film | - |
| dc.subject.keywordAuthor | PDMS | - |
| dc.subject.keywordAuthor | parylene | - |
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