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비아 트랜지션을 갖는 마이크로스트립 선로를 이용한 링 하이브리드 결합기
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김영 | - |
| dc.contributor.author | 심석현 | - |
| dc.contributor.author | 윤영철 | - |
| dc.date.available | 2020-04-24T12:26:02Z | - |
| dc.date.created | 2020-03-31 | - |
| dc.date.issued | 2013 | - |
| dc.identifier.issn | 1226-9026 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/kumoh/handle/2020.sw.kumoh/2184 | - |
| dc.description.abstract | 본 논문에서는 비아 트랜지션을 이용하여 마이크로스트립 선로를 구현하고 이것을 이용하여 다층 레이어를 사용하여 링 하이브리드 결합기를 설계하였다. 여기서 사용된 트랜지션은 서로 다른 레이어에 존재하는 마이크로스트립 선로를 연결하기 위해서 비아를 사용한 샌드위치 구조이다. 컴팩트한 RF/ 마이크로웨이브 소자를 설계하기 위해서 이러한 비아를 이용한 마이크로스트립 선로의 구현은 긴 전송선로를 짧게 구현할 수 있다. 이러한 트랜지션의 유용성을 보이기 위해서 중심 주파수 2 GHz에서 링 하이브리드 결합기를 구현하였다. 그 결과 특성은 시뮬레이션과 거의 동일함을 확인하였고, 크기는 기존 것과 비교하여 50% 줄일 수 있다. | - |
| dc.language | 한국어 | - |
| dc.language.iso | ko | - |
| dc.publisher | 한국항행학회 | - |
| dc.title | 비아 트랜지션을 갖는 마이크로스트립 선로를 이용한 링 하이브리드 결합기 | - |
| dc.title.alternative | Ring Hybrid Coupler using Microstrip Line with Via Transition | - |
| dc.type | Article | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 김영 | - |
| dc.identifier.doi | 10.12673/jkoni.2013.17.6.658 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 한국항행학회논문지, v.17, no.6, pp.658 - 663 | - |
| dc.citation.title | 한국항행학회논문지 | - |
| dc.citation.volume | 17 | - |
| dc.citation.number | 6 | - |
| dc.citation.startPage | 658 | - |
| dc.citation.endPage | 663 | - |
| dc.type.rims | ART | - |
| dc.identifier.kciid | ART001841373 | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Microstrip transition | - |
| dc.subject.keywordAuthor | multilayer circuit | - |
| dc.subject.keywordAuthor | passive circuit | - |
| dc.subject.keywordAuthor | size reduction | - |
| dc.subject.keywordAuthor | via-holes | - |
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Related Researcher
- KIM, YOUNG
- College of Engineering (School of Electronic Engineering)