결함접지구조와 가유전체 기판구조를 결합한 전송선로의 설계
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | 권경훈 | - |
dc.contributor.author | 임종식 | - |
dc.date.accessioned | 2021-08-12T01:45:19Z | - |
dc.date.available | 2021-08-12T01:45:19Z | - |
dc.date.created | 2021-06-17 | - |
dc.date.issued | 2013 | - |
dc.identifier.issn | 1975-4701 | - |
dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/sch/handle/2021.sw.sch/14316 | - |
dc.description.abstract | 본 논문에서는 결함접지구조와 가유전체 기판구조를 이용하여 새로운 초고주파 대역 전송선로 구조가 제안된다. 결함접지구조는 전송선로의 단위길이당 등가의 인덕턴스를 증가시켜 동일한 선폭일 때 전송선로의 특성 임피던스를 키우면서 선로의 길이를 줄여준다. 가유전체 기판구조는 전송선로의 단위길이당 등가의 커패시턴스를 증가시켜, 동일한 선폭일 때 전송선로의 특성 임피던스를 낮추면서 선로의 길이를 줄여준다. 따라서 결함접지구조와 가유전체 기판구조는 모두 전송선로의 길이를 줄이면서 선폭에 대해서는 상보적인 역할을 한다. 그러므로 두 구조가 결합되면 전송선로의 특성 임피던스는 크게 변하지 않은 채 길이만 더욱 줄일 수 있으므로, 초고주파 회로의 소형화에 크게 유리하다. 본 논문에서는 결함접지구조와 가유전체 기판구조를 모두 결합시킨 35~100Ω 전송선로를 설계하고, 실제로 제작 및 측정하여 그 결과를 제시하는데, 특성 임피던스의 예측값과 측정값이 잘 일치함을 보인다. 동일한 전기적 길이에 대하여 제안한 전송선로는 Fig.준형 마이크로스트립 전송선로에 비하여 불과 55.4~76.9% 물리적 길이를 갖는다. | - |
dc.language | 한국어 | - |
dc.language.iso | ko | - |
dc.publisher | 한국산학기술학회 | - |
dc.title | 결함접지구조와 가유전체 기판구조를 결합한 전송선로의 설계 | - |
dc.title.alternative | Design of a Transmission Line using Defected Ground Structure and Artificial Dielectric Substrate | - |
dc.type | Article | - |
dc.contributor.affiliatedAuthor | 임종식 | - |
dc.identifier.doi | 10.5762/KAIS.2013.14.7.3474 | - |
dc.identifier.bibliographicCitation | 한국산학기술학회논문지, v.14, no.7, pp.3474 - 3481 | - |
dc.relation.isPartOf | 한국산학기술학회논문지 | - |
dc.citation.title | 한국산학기술학회논문지 | - |
dc.citation.volume | 14 | - |
dc.citation.number | 7 | - |
dc.citation.startPage | 3474 | - |
dc.citation.endPage | 3481 | - |
dc.type.rims | ART | - |
dc.identifier.kciid | ART001791764 | - |
dc.description.journalClass | 2 | - |
dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
dc.subject.keywordAuthor | DGS | - |
dc.subject.keywordAuthor | ADS | - |
dc.subject.keywordAuthor | microstrip lines | - |
dc.subject.keywordAuthor | transmission lines | - |
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