웨어러블 디바이스를 위한 다중 센서/통신용 모듈형 플랫폼 기술

Abstract

본 논문에서는 다양한 분야와 환경에서 필요에 따라 기능을 쉽게 교환하고 조립이 가능한 모듈형 웨어러블 플랫폼을 제안한다. 제안된 플랫폼은 국내 CPU 코어 기반의 모듈형 플랫폼과 다양한 환경에 빠르게 대응하여 자유롭게 연결 가능한 plug & play 플랫폼으로 구성된다. 설계된 SoC는 32-bit RISC CPU, 32-bit symmetric multi-core processor, 그리고 16-bit DSP (CDSP)로 구성되고 여기에 필요에 따라 센서 모듈과 통신 모듈이 체인 형태로 연결 된다. SoC 칩은 130nm 공정으로 개발되었고 온도와 습도 센서를 이용하여 제안된 모듈형 웨어러블 플랫폼의 기능의 동작을 검증하였다.

In this paper, a modular platform for wearable devices is proposed which can be easily assembled by exchanging functions according to various field and environment conditions. The proposed modular platform consists of a 32-bit RISC CPU, a 32-bit symmetric multi-core processor, and a 16-bit DSP. It also includes a plug & play features which can quickly respond to various environments. The sensing and communication modules are connected in the form of a chain. This work is implemented in a standard 130 nm CMOS technology and the proposed modular wearable platforms are verified with temperature and humidity sensors.