TSV Pin-hole Test Method using DC Voltage

Abstract

최근 여러 기업에서 반도체 미세 공정의 한계를 극복할 후공정 기술인 TSV를 적극 개발 중에 있다.하지만 공정 과정에서 생기는 TSV의 핀홀과 같은 결함으로 인해 수율이 떨어져 TSV 기술 도입이 힘든 상황이다. 본 논문에서는DC 전압을 사용하여 TSV 핀홀의 발생여부를 효과적으로 검출하는 테스트 방법을 제시한다.핀홀이 생긴 TSV를 모델링하고, 핀홀의 발생에 따른 TSV 전류의 변화량을 실험적으로 확인하며 제시한 방법의 가능성을 입증하였다.