TSV 기반 3D IC Pre/Post Bond 테스트를 위한IEEE 1500 래퍼 설계기술
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | 오정섭 | - |
dc.contributor.author | 정지훈 | - |
dc.contributor.author | 박성주 | - |
dc.date.accessioned | 2021-06-23T05:23:12Z | - |
dc.date.available | 2021-06-23T05:23:12Z | - |
dc.date.created | 2021-01-22 | - |
dc.date.issued | 2013-01 | - |
dc.identifier.issn | 2287-5026 | - |
dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/erica/handle/2021.sw.erica/30512 | - |
dc.description.abstract | 칩 적층기술의 발달로 TSV(Through Silicon Via) 기반 3D IC가 개발되었다. 3D IC의 높은 신뢰성과 수율을 얻기 위해서는 pre-bond 와 post-bond 수준에서 다양한 TSV 테스트가 필수적이다. 본 논문에서는 pre-bond 다이의 TSV 연결부에서 발생하는 미세한 고장과 post-bond 적층된 3D IC의 TSV 연결선에서 발생하는 다양한 고장을 테스트할 수 있는 설계기술을 소개한다. IEEE 1500 표준 기반의 래퍼셀을 보완하여 TSV 기반 3D IC pre-bond 및 post-bond의 at speed test를 통하여 known-good-die와 무결점의 3D IC를 제작하고자 한다. | - |
dc.language | 한국어 | - |
dc.language.iso | ko | - |
dc.publisher | 대한전자공학회 | - |
dc.title | TSV 기반 3D IC Pre/Post Bond 테스트를 위한IEEE 1500 래퍼 설계기술 | - |
dc.title.alternative | IEEE 1500 Wrapper Design Technique for Pre/Post Bond Testing of TSV based 3D IC | - |
dc.type | Article | - |
dc.contributor.affiliatedAuthor | 박성주 | - |
dc.identifier.bibliographicCitation | 전자공학회논문지, v.50, no.1, pp.131 - 136 | - |
dc.relation.isPartOf | 전자공학회논문지 | - |
dc.citation.title | 전자공학회논문지 | - |
dc.citation.volume | 50 | - |
dc.citation.number | 1 | - |
dc.citation.startPage | 131 | - |
dc.citation.endPage | 136 | - |
dc.type.rims | ART | - |
dc.identifier.kciid | ART001738153 | - |
dc.description.journalClass | 2 | - |
dc.description.isOpenAccess | N | - |
dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
dc.subject.keywordAuthor | TSV | - |
dc.subject.keywordAuthor | at speed test | - |
dc.subject.keywordAuthor | TSV timing defect | - |
dc.subject.keywordAuthor | pad test | - |
dc.subject.keywordAuthor | IEEE Std. 1500 | - |
dc.identifier.url | https://www.dbpia.co.kr/journal/articleDetail?nodeId=NODE02101536 | - |
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