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심층 Q-네트워크를 활용한 반도체 접착 공정의 최적 이동경로 탐색
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 박명환 | - |
| dc.contributor.author | 허선 | - |
| dc.date.accessioned | 2021-06-22T10:21:06Z | - |
| dc.date.available | 2021-06-22T10:21:06Z | - |
| dc.date.issued | 2019-04 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/erica/handle/2021.sw.erica/3356 | - |
| dc.format.extent | 26 | - |
| dc.language | 한국어 | - |
| dc.language.iso | KOR | - |
| dc.publisher | 대한산업공학회 | - |
| dc.title | 심층 Q-네트워크를 활용한 반도체 접착 공정의 최적 이동경로 탐색 | - |
| dc.type | Article | - |
| dc.publisher.location | 대한민국 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집, pp 942 - 967 | - |
| dc.citation.title | 대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집 | - |
| dc.citation.startPage | 942 | - |
| dc.citation.endPage | 967 | - |
| dc.description.isOpenAccess | N | - |
| dc.description.journalRegisteredClass | other | - |
| dc.identifier.url | https://www.dbpia.co.kr/journal/articleDetail?nodeId=NODE08011031 | - |
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