첨가제를 이용한 SUS MASK 에칭에 관한 연구A Study on SUS MASK Etching Using Additives
- Other Titles
- A Study on SUS MASK Etching Using Additives
- Authors
- 이우식
- Issue Date
- Aug-2022
- Publisher
- 한국정보전자통신기술학회
- Keywords
- Additive (F300); etching; Oxidation Reduction Potential (ORP); specific gravity; SUS MASK
- Citation
- 한국정보전자통신기술학회 논문지, v.15, no.4, pp.243 - 248
- Journal Title
- 한국정보전자통신기술학회 논문지
- Volume
- 15
- Number
- 4
- Start Page
- 243
- End Page
- 248
- URI
- https://scholarworks.bwise.kr/gachon/handle/2020.sw.gachon/85721
- ISSN
- 2005-081X
- Abstract
- 본 논문은 SUS MASK을 FeCl3에 첨가제 (F300)를 첨가하여 에칭하는 것이 목적이다. 실험에 사용된 장비는 자체 제작된 자동 액 관리 시스템이다. 자동 액 관리 시스템은 비중(S.G)과 산화환원전위 (ORP)를 실시간으로 제어하고 FeCl3 및 첨가제를 정량 공급할 수 있는 장치이다. SUS MASK를 10장 단위로 200장까지 1분 동안 에칭하였다. 초기 SUS MASK가 10장 일 때 ORP 값이 628 mV로 시작하여 40장 투입할 때부터 611 mV로 측정되어 200장까지 610 mV에 가깝게 유지되는 것을 확인하였다. 또한 비중은 1.640 근처에서 유지되었다. 그리고 SUS MASK가 50장 이후부터 200장까지 0.4 mm에 근접하게 측정되었다. 실험은 ORP는 610 mV, 비중은 1.463, 에칭 압력은 3.0 kg/cm2, 첨가제 (F300) 비율은 1.2%로 하였고 한번 에칭할 때 10장씩 200장까지 하여 홀 크기를 측정하였다. 그 결과, 20장부터 직경이 0.4 mm에 근접하였다. SUS MASK 매수가 늘어나도 ORP 및 비중 조절이 잘 되었고 실험 목표치인 0.4 mm에 근접된 것을 확인하였다.
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