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테라헤르츠 시간 영역 분광법을 이용한 실리콘웨이퍼 증착물의 두께 예측에 관한 연구
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김학성 | - |
| dc.date.accessioned | 2022-02-08T01:50:31Z | - |
| dc.date.available | 2022-02-08T01:50:31Z | - |
| dc.date.created | 2021-12-25 | - |
| dc.date.issued | 2021-06-25 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/134945 | - |
| dc.publisher | 대한기계학회 | - |
| dc.title | 테라헤르츠 시간 영역 분광법을 이용한 실리콘웨이퍼 증착물의 두께 예측에 관한 연구 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 김학성 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2021년 춘계학술대회 | - |
| dc.relation.isPartOf | 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2021년 춘계학술대회 | - |
| dc.citation.title | 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2021년 춘계학술대회 | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
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Collections - 서울 공과대학 > 서울 기계공학부 > 2. Conference Papers
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- COLLEGE OF ENGINEERING (SCHOOL OF MECHANICAL ENGINEERING)