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Cu 인쇄패턴의 Ni electroplating 을 통한 유연 솔더러블 인쇄전극형성
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김학성 | - |
| dc.date.accessioned | 2022-02-08T01:50:34Z | - |
| dc.date.available | 2022-02-08T01:50:34Z | - |
| dc.date.created | 2021-12-25 | - |
| dc.date.issued | 2021-06-25 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/134948 | - |
| dc.publisher | 대한기계학회 | - |
| dc.title | Cu 인쇄패턴의 Ni electroplating 을 통한 유연 솔더러블 인쇄전극형성 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 김학성 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2021년 춘계학술대회 | - |
| dc.relation.isPartOf | 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2021년 춘계학술대회 | - |
| dc.citation.title | 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2021년 춘계학술대회 | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
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Collections - 서울 공과대학 > 서울 기계공학부 > 2. Conference Papers
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- Kim, Hak Sung
- COLLEGE OF ENGINEERING (SCHOOL OF MECHANICAL ENGINEERING)