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TPM(Trusted Platform Module) 칩의 안정성 향상Improvement of Security for TPM(Trusted Platform Module) Chips

Other Titles
Improvement of Security for TPM(Trusted Platform Module) Chips
Authors
이승훈최필주김동규
Issue Date
Jun-2011
Publisher
대한전자공학회
Citation
대한전자공학회 하계종합학술대회지, no. , pp.1597 - 1599
Indexed
OTHER
Journal Title
대한전자공학회 하계종합학술대회지
Start Page
1597
End Page
1599
URI
https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/168156
Abstract
본 논문에서는 TPM 칩 내부의 비휘발성 메모리에 키 값의 저장 및 암호화, 복호화 및 인증의 과정에서 키의 사용을 위해 버스를 통해 키 값이 전달되는 과정에서 발생할 수 있는 보안의 취약성을 기술하고 취약성에 대한 키 생성 및 관리의 향상 방법에 대해서 기술한다.
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서울 공과대학 > 서울 융합전자공학부 > 1. Journal Articles

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Kim, Dong Kyue
COLLEGE OF ENGINEERING (SCHOOL OF ELECTRONIC ENGINEERING)
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