고온-광 복합 시험이 LED 패키지용 실리콘 충진재에 미치는 영향

Abstract

본 논문에서는 LED(Light Emitting Diode) 패키지에 사용되는 실리콘 충진재에 대해서 실제 사용 환경과 유사한 복합 스트레스 환경을 고온-광 복합 시험으로 설계하고 실시한다. 고온-광 복합 시험의 유효성을 입증하기 위해 실리콘 충진재 샘플에 대한 고온 시험을 85°C와 120°C에서 수행한다. 그리고, 실리콘 충진재에 대한 고온-광 복합 시험을 고온 시험과 동일한 85°C와 120°C에서, LED 패키지의 광출력이 실리콘 충진재 샘플로 유도되도록 제안한 시험 지그를 이용하여 수행한다. 시험 후, 각각 실리콘 충진재의 투과율을 측정하고, 실리콘 충진재에 대한 Raman 분석을 통해 고온 시험과 고온-광 복합 시험에서 나타난 투과율의 차이가 발생한 원인을 추론한다.

In this paper, a combined stresses environment similar to the actual use environment of silicone encapsulant used in light emitting diode(LED) packages is designed as a combined high-temperature and light test(HTLT). High-temperature tests are conducted on silicone encapsulant samples at 85°C and 120°C to demonstrate the effectiveness of the combined HTLT on silicone encapsulant used in LED packages. In addition, a combined HTLT for a silicone encapsulant is performed using a test jig proposed to induce the light output of the LED package to the silicone encapsulant sample at 85°C and 120°C, the same as the high-temperature test. After the test, the transmittance of the silicone encapsulant is measured, and the Raman analysis of the silicone encapsulant is used to infer the cause of the difference in the transmittance shown in the high-temperature test and the combined HTLT.