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EMC 경화 공정 조건에 따른 반도체 패키지 거동 예측
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김학성 | - |
| dc.date.accessioned | 2024-12-04T11:30:25Z | - |
| dc.date.available | 2024-12-04T11:30:25Z | - |
| dc.date.issued | 2023-04-06 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/200005 | - |
| dc.title | EMC 경화 공정 조건에 따른 반도체 패키지 거동 예측 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.citation.conferenceName | 2023년 (사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 정기학술대회 | - |
| dc.citation.conferencePlace | 수원컨벤션센터 4F (광교중앙역, 경기도 수원시 영통구 광교중앙로 140) | - |
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Collections - 서울 공과대학 > 서울 기계공학부 > 2. Conference Papers
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