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테라헤르츠파를 사용한 반도체 패키지 내부 칩 정렬 및 휨 실시간 비파괴 검사 기술 개발
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김학성 | - |
| dc.date.accessioned | 2026-06-23T19:35:22Z | - |
| dc.date.available | 2026-06-23T19:35:22Z | - |
| dc.date.issued | 2025-05-28 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/214759 | - |
| dc.title | 테라헤르츠파를 사용한 반도체 패키지 내부 칩 정렬 및 휨 실시간 비파괴 검사 기술 개발 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.citation.conferenceName | 2025년도 한국비파괴검사학회 춘계학술대회 | - |
| dc.citation.conferencePlace | 부산항국제전시컨벤션센터, 부산 | - |
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Collections - 서울 공과대학 > 서울 기계공학부 > 2. Conference Papers
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- COLLEGE OF ENGINEERING (SCHOOL OF MECHANICAL ENGINEERING)