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전기도금 전류 밀도 최적화를 통한 RDL 인터포저 패키지의 Warpage 저감 및 신뢰성 향상에 관한 연구
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김학성 | - |
| dc.date.accessioned | 2026-06-23T20:00:22Z | - |
| dc.date.available | 2026-06-23T20:00:22Z | - |
| dc.date.issued | 2025-04-02 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/214772 | - |
| dc.title | 전기도금 전류 밀도 최적화를 통한 RDL 인터포저 패키지의 Warpage 저감 및 신뢰성 향상에 관한 연구 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.citation.conferenceName | 한국마이크로전자 및 패키징학회 2025년 정기학술대회 | - |
| dc.citation.conferencePlace | 송도컨벤시아, 인천 | - |
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Collections - 서울 공과대학 > 서울 기계공학부 > 2. Conference Papers
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