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다중 물리 시뮬레이션 기반 이방성 열-기계적 특성을 고려한 등가모델링 활용 대면적 반도체 패키지의 워피지 예측
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김학성 | - |
| dc.date.accessioned | 2026-06-23T20:00:28Z | - |
| dc.date.available | 2026-06-23T20:00:28Z | - |
| dc.date.issued | 2025-04-30 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/214776 | - |
| dc.title | 다중 물리 시뮬레이션 기반 이방성 열-기계적 특성을 고려한 등가모델링 활용 대면적 반도체 패키지의 워피지 예측 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.citation.conferenceName | 2025년도 한국복합재료학회 춘계학술대회 | - |
| dc.citation.conferencePlace | 신화월드, 제주 | - |
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Collections - 서울 공과대학 > 서울 기계공학부 > 2. Conference Papers
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