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테라헤르츠파 비파괴검사법을 이용한 반도체 패키징 내부 공동 검출에 관한 연구
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 박성현 | - |
| dc.contributor.author | 장진욱 | - |
| dc.contributor.author | 김학성 | - |
| dc.date.accessioned | 2021-08-02T17:56:41Z | - |
| dc.date.available | 2021-08-02T17:56:41Z | - |
| dc.date.created | 2021-05-14 | - |
| dc.date.issued | 2015-04 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/24996 | - |
| dc.language | 한국어 | - |
| dc.language.iso | ko | - |
| dc.publisher | 대한기계학회 | - |
| dc.title | 테라헤르츠파 비파괴검사법을 이용한 반도체 패키징 내부 공동 검출에 관한 연구 | - |
| dc.title.alternative | The detection of the voids in semiconductor packages using non-destructive evaluation of THz-TDS | - |
| dc.type | Article | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 김학성 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 대한기계학회 2015년도 재료 및 파괴부문 춘계학술대회 논문집, pp.265 - 266 | - |
| dc.relation.isPartOf | 대한기계학회 2015년도 재료 및 파괴부문 춘계학술대회 논문집 | - |
| dc.citation.title | 대한기계학회 2015년도 재료 및 파괴부문 춘계학술대회 논문집 | - |
| dc.citation.startPage | 265 | - |
| dc.citation.endPage | 266 | - |
| dc.type.rims | ART | - |
| dc.type.docType | Proceeding | - |
| dc.description.journalClass | 3 | - |
| dc.description.isOpenAccess | N | - |
| dc.description.journalRegisteredClass | other | - |
| dc.identifier.url | https://www.dbpia.co.kr/journal/articleDetail?nodeId=NODE06269276 | - |
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